ANALYSE AUX RAYONS X

L’inspection par rayons X peut être un type d’analyse très efficace et non destructive. Cette forme de radiographie interactive permet de visualiser la conception d’un assemblage, ses composants internes, son exécution et les éventuels problèmes de qualité latents. La technologie des rayons X numériques a ajouté une nouvelle dimension à l’inspection par rayons X, qui va au-delà de la technologie traditionnelle de type cabinet à base de film, y compris l’utilisation d’algorithmes spécialement conçus pour l’analyse des vides.

Le terme « numérique » dans la radiographie numérique fait référence à la technologie d’acquisition d’images où les données sont collectées ou transférées sur des supports stockés électroniquement. Les technologies des détecteurs de radiographie numérique, telles que les intensificateurs d’image et les panneaux à semi-conducteurs, peuvent varier en taille et en nombre de pixels. Les systèmes basés sur la radiographie numérique permettent de visualiser un échantillon tout en manipulant le grossissement, les directions X-Y, la rotation, l’inclinaison et l’exposition. L’avantage de la radiographie numérique par rapport à l’inspection radiographique traditionnelle sur film est l’amélioration de l’imagerie à l’agrandissement et la facilité d’optimisation de l’image.

L’inspection active d’un dispositif en cours de manipulation est connue sous le nom de « radiographie en temps réel ». Les systèmes de radiographie en temps réel peuvent être équipés pour faire tourner mécaniquement un dispositif par étapes, selon une séquence angulaire définie, tout en recueillant des expositions individuelles. Les clichés sont assemblés dans un modèle tridimensionnel, où de fines tranches du dispositif peuvent être générées et visualisées, ou assemblées dans des rendus 3D, appelés tomographie assistée par ordinateur ou tomodensitométrie.

Normes et spécifications

MIL-STD-1580
MIL-STD-883, TM 2012*
MIL-STD-750, TM 2076*
MIL-STD-202, TM 209*
MIL-STD-981, APPENDIX B
MIL-DTL-3933
MSFC-STD-355
ESCC 20900
IDEA-STD-1010
MIL-PRF-27, APPENDIX B
ASTM E1161
ASTM E431

*ORS USA maintient la conformité du DLA pour ces méthodes de test

Capacités

Taille de spot submicronique
Zone d’inspection maximale de 18″ par 16″ (458 mm par 407 mm)
Logiciel d’analyse d’image et de mesure
Agrandissement du système (géométrique) jusqu’à 4800X (jusqu’à 1400X)
Angle de vue oblique de 0 à 45 degrés
Imagerie numérique

ORS travaillera également avec les clients pour développer un cahier des charges spécifique adapté aux besoins analytiques du client et aux capacités d’ORS.

Printed Circuit Board